DF1600 Ohkura, bộ xử lý nhiệt độ trong sản xuất chất bán dẫn Ohkura Viêt Nam

DF1600, DF2600 Ohkura bộ xử lý nhiệt độ trong sản xuất chất bán dẫn- Ohkura Vietnam

 DF1600, DF2600 Ohkura thiết bị này là lò xử lý nhiệt thẳng đứng (lò khuếch tán) được sử dụng cho các quy trình xử lý nhiệt trong quy trình sản xuất chất bán dẫn. Lĩnh vực sản xuất chất bán dẫn hiện đang trải qua một sự thay đổi từ sản xuất hàng loạt để sản xuất các loại sản phẩm khác nhau với số lượng nhỏ. Thiết bị này cho phép xử lý tốc độ cao, dung lượng nhỏ, trong khi có kích thước có thể lắp đặt trong các phòng sạch hiện có.
Tính năng, đặc điểm DF1600, DF2600 Ohkura
■ Có thể tăng và giảm nhiệt độ ở tốc độ cao (tương thích với FTP)
Một lò sưởi độc đáo sử dụng hệ thống gia nhiệt dọc cho phép tăng nhiệt độ cao và tốc độ cao ở nhiệt độ cao, cho phép cả hai chế biến với nhiệt độ cao tăng và giảm, và xử lý tiêu chuẩn, được thực hiện với một đơn vị duy nhất.

■ Hệ thống truyền wafer độc đáo của công ty chúng tôi
Thiết bị này có phần ổ đĩa có độ tin cậy cao sử dụng hệ thống chuyển wafer độc đáo của công ty chúng tôi.

■ Được trang bị cơ chế chuyển đổi độ cao
Sân rãnh trên mặt thuyền có thể được chuyển đổi sang bất kỳ độ cao mong muốn nào để chuyển wafer (khoảng thiết lập: 4,76 - 9,52 mm). Vận chuyển Wafer được thực hiện từ cassette-to-cassette.

■ Thiết bị nhấn mạnh năng suất và khả năng sử dụng
Các thành phần điều khiển sử dụng một bảng điều khiển TFT với một màn hình cảm ứng, cho các thiết bị với năng suất cao và khả năng sử dụng.

■ Có thể nhập lò wafer ở nhiệt độ thấp
Có thể giảm thiểu đáng kể nhiệt độ của lò hơi wafer ở nhiệt độ thấp.

■ Tháo gỡ và lắp đặt các ống phản ứng an toàn và dễ dàng
Sử dụng thang máy tự động, các ống phản ứng có thể được tháo ra và lắp đặt an toàn hơn và dễ dàng hơn.

■ Hệ thống kiểm soát nhiệt độ độc đáo
Hệ thống kiểm soát nhiệt độ và nóng sử dụng các phương pháp độc đáo để cải thiện đáng kể các đặc tính phục hồi nhiệt độ.

■ Khả năng bảo trì
Xem xét tuyệt vời đã được trao cho thiết kế sao cho ngay cả khi nhiều thiết bị được cài đặt, khả năng bảo trì và khả năng sử dụng của chúng sẽ không bị mất.

Thông số kỹ thuật DF1600 Ohkura bộ xử lý nhiệt độ trong sản xuất chất bán dẫn- Ohkura Vietnam
● Thông số kỹ thuật cơ bản
Cấu trúc Hệ thống mở xuống theo chiều dọc
Quy trình đường kính wafer φ100 mm - φ200 mm
Phương pháp xử lý
Xử lý 50 miếng / mẻ
Lưu trữ cassette Lên đến 9 băng cassette bao gồm cả băng chuyền, màn hình và băng giả
Quá trình WET, DRY, ANNEAL, BAKE, v.v.
Khí có thể sử dụng N2, O2, H2, v.v.
Wafer handlling 5 tấm / 1 miếng wafer
Tốc độ tăng và giảm nhiệt độ Tăng nhiệt độ: tối đa. 100 ℃ / phút
Giảm nhiệt độ: tối đa. 50 ℃ / phút

DF1600 Ohkura, bộ xử lý nhiệt độ trong sản xuất chất bán dẫn Ohkura Viêt Nam